9 月 26 日消息，據(jù)科技媒體 SamMobile 今天報(bào)道，內(nèi)部人士透露，三星將在 2026 年推出全新 Windows on Arm（WoA）版本的 Galaxy Book 筆記本，搭載高通驍龍 X2 Elite 系列芯片。

高通驍龍 X2 Elite / Elite Extreme 芯片已于昨天發(fā)布，基于 3nm 工藝打造，宣稱是“目前最快、性能最強(qiáng)大、能效最高的 Windows PC 處理器”，其中 Extreme 版采用 24 核心設(shè)計(jì)，號稱是首款達(dá)到 5GHz 的 Arm 芯片。

驍龍 X2 Elite Extreme 的型號是 X2E-96-100，而 X2 Elite 擁有兩種變體，型號分別為 X2E-88-100（18 核）和 X2E-80-100（12 核），IT之家附具體架構(gòu)設(shè)計(jì)如下：

• 12 核 X2 Elite：6 個(gè)高性能核心 + 6 個(gè)效率核心
• 18 核 X2 Elite & 24 核 Extreme：12 個(gè)高性能核心 + 6 個(gè)效率核心

與去年的驍龍 X Elite 芯片相比，新芯片性能提升 31%，功耗降低最高 43%，其中 X2 Elite Extreme 內(nèi)置的 Adreno GPU 頻率為 1.85GHz，Elite 系列的 GPU 頻率最高 1.7GHz，支持 DX12 Ultimate、Vulkan 1.4、OpenCL 3.0 等特性。

此外，新芯片還支持外接 3 塊 5K 60Hz 顯示器，也可以外接 3 塊 4K 144Hz 顯示器，其 GPU 能效相比上一代提升 2.3 倍，兩款芯片均支持 LPDDR5X 內(nèi)存，可適配 PCIe 5.0 NVMe、UFS 4.0、SDUC / SDXC 等存儲媒介。

這兩款芯片都將在 2026 年春季上市，預(yù)計(jì)三星將在 Galaxy Book Edge 筆記本中率先搭載。