1 月 30 日消息，專注于 RISC-V 架構(gòu)的進(jìn)迭時空 1 月 29 日舉辦線上發(fā)布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3，宣稱是全球首款符合 RVA23 規(guī)范的高性能 RISC-V AI CPU 芯片。

進(jìn)迭時空 K3 實現(xiàn)了多項技術(shù)創(chuàng)新：全球首次量產(chǎn) 1024 位寬高并行計算，首次在 RISC-V 芯片上達(dá)成 FP8 數(shù)據(jù)精度原生 AI 推理，同時也是首顆完整支持芯片級虛擬化的 RISC-V 產(chǎn)品。

硬件配置上，8 顆 X100 大核主頻可達(dá) 2.4GHz，單核性能與 ARM A76 相當(dāng)，60TOPS 的 AI 算力與 32GB LPDDR5 高速內(nèi)存支持。

K3 芯片的核心優(yōu)勢在于單芯片融合通用算力與 AI 算力，實現(xiàn)了 300 億- 800 億參數(shù)大模型的本地運(yùn)行。在性能測試中，其單核 SPECInt2006 跑分達(dá) 9.41/GHz，Geekbench6 單核突破 400 分，相較于前代產(chǎn)品 K1，AI 算力提升 30 倍，大模型參數(shù)支持規(guī)模提升 80 倍。

實際應(yīng)用場景中，搭載進(jìn)迭時空優(yōu)化版 Linux 系統(tǒng) Bianbu 的 K3 芯片，操作系統(tǒng)啟動、瀏覽器打開等基礎(chǔ)操作速度已接近主流桌面 CPU 水平，滿足日常使用需求。

針對不同智能場景，K3 芯片進(jìn)行了精準(zhǔn)適配：

• 面向智能機(jī)器人場景，專門設(shè)計了由 2 個 RISC-V 實時核構(gòu)成的實時計算子系統(tǒng)、3MB 實時計算高速緩存及 10 個 CAN-FD 接口；
• 面向 AI 本地推理需求，通過 Flash-attention 等多重優(yōu)化，實現(xiàn) 30B 通義千問大模型每秒 15 個 Token 的輸出速度，首字延遲控制在 1 秒以內(nèi)。

目前，K3 已支持 Hugging Face 平臺除 FP4/FP6 外的所有大模型格式，兼容 Qwen、Deepseek 等主流模型。

軟件層面，K3 支持 Ubuntu、開源鴻蒙、Open 麒麟等多款操作系統(tǒng)；硬件層面，配套推出 PICO-ITX 高性能單板計算機(jī)、COM260 機(jī)器人核心板及陣列服務(wù)器，并開放全部板級參考設(shè)計，降低客戶開發(fā)門檻。

K3 芯片將于 2026 年 4 月起陸續(xù)面市，相關(guān)芯片設(shè)計細(xì)節(jié)、軟硬件開發(fā)資料也將通過公司官網(wǎng)逐步開放。IT之家附官方一圖知如下：